F&S Elektronik Systeme

Cos'è l'Open Standard Module (OSM)™?
L'OSM™ rappresenta un formato standardizzato per moduli embedded definito dal consorzio SGET (Standardization Group for Embedded Technologies). Questo standard ha lo scopo di superare i limiti dei tradizionali formati di moduli, offrendo una soluzione ottimale per l'integrazione diretta su PCB (Printed Circuit Board). Grazie a questa tecnologia, i moduli embedded OSM™ sono privi di connettori e utilizzano contatti LGA (Land Grid Array), il che li rende particolarmente adatti per applicazioni ad alta densità e in contesti in cui lo spazio è un vincolo critico.

L'OSM™ si basa su formati compatti che vanno da misure di 15x15 mm fino a 45x45 mm, rendendoli estremamente flessibili in termini di design. I moduli supportano una vasta gamma di processori, come gli NXP i.MX, offrendo quindi potenza di calcolo avanzata e consumi ridotti, requisiti ideali per applicazioni embedded e IoT.
F&S si è concentrata sulla produzione e realizzazione di moduli in formato 30x30 mm (formato small)

Vantaggi dell'OSM™

Riduzione dei costi:

Grazie al formato standardizzato, il processo di sviluppo di nuove soluzioni embedded risulta più semplice e rapido, permettendo alle aziende di portare i prodotti sul mercato in tempi ridotti e con costi contenuti.

Compatibilità:

I moduli supportano sistemi operativi di grande diffusione come Linux e FreeRTOS, assicurando una piattaforma stabile e collaudata per applicazioni critiche.

Flessibilità:

I moduli OSM™ sono progettati per adattarsi a diverse tipologie di applicazioni, dalle più semplici a quelle che richiedono maggiori capacità computazionali, grazie a diverse configurazioni in termini di processori e memoria.

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Moduli SolderCore™: Soluzioni Compatte e Potenti
Accanto ai moduli OSM™, F&S Elektronik Systeme propone la gamma di moduli SolderCore™, una soluzione compatta e integrata che si distingue per il suo design senza connettori. I moduli SolderCore™ misurano appena 35x35 mm e utilizzano anch'essi la tecnologia LGA per una connessione diretta al PCB, eliminando la necessità di connettori esterni. Questo design rende il modulo particolarmente adatto a settori in cui lo spazio ridotto è cruciale, come l'IoT, le applicazioni industriali e i sistemi embedded multimediali.

I moduli SolderCore™ integrano processori della serie NXP i.MX, noti per la loro efficienza energetica e potenza di elaborazione, ed offrono un'ampia gamma di interfacce per collegarsi a periferiche esterne, tra cui USB, Ethernet, CAN bus, SPI, I²C e GPIO. Grazie a questa versatilità, i moduli possono essere utilizzati in una vasta gamma di applicazioni, dall'automazione industriale alla gestione energetica, fino all'edge computing.

Applicazioni Principali I moduli embedded basati su OSM e SolderCore™ trovano applicazione in vari settori, tra cui:

Internet of Things IoT:

Grazie al loro formato compatto e alle capacità di comunicazione avanzate, questi moduli sono ideali per dispositivi connessi, come sensori, dispositivi di monitoraggio remoto e unità di controllo

Automazione Indust.:

I moduli offrono la robustezza e la flessibilità necessarie per integrarsi in macchinari industriali, sistemi di controllo e soluzioni di gestione della produzione.

Automotive:

Nel settore automotive, l'utilizzo di moduli OSM e SolderCore™ permette di sviluppare unità di controllo avanzate per veicoli con funzionalità smart e sistemi di infotainment.

Dispositivi Medicali:

I moduli embedded possono essere integrati in dispositivi medici per il monitoraggio ed il controllo delle condizioni del paziente, grazie alle loro dimensioni ridotte e all'efficienza energetica.

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