PicoCOM
- Small Size 50x40mm
- One Robust Connector Only
- up to 1GHz Cortex-A9
- SLC NAND Flash: 32MB up to 1GB
- Interfaces: 1-2 Ethernet, USB Host/ Device, LCD/Touch, CAN, I2C,...
Con PicoCOM, F&S vuole offrire quante più interfacce standardizzate possibili, tutte completamente supportate dal sistema operativo integrato. Ciò consente un rapido sviluppo del software applicativo. L'intera gestione dell'alimentazione della CPU è già fornita a bordo e la scheda viene collegata alla carrier board del cliente tramite un robusto connettore a 80 poli. Sono necessari solo alcuni driver di interfaccia aggiuntivi (RS232, trasformatore Ethernet). Tutti i moduli di questa famiglia hanno le stesse dimensioni (40x50 mm) ed utilizzano lo stesso connettore, dove la prima metà dei pin trasporta segnali fissi e la seconda offre interfacce specifiche del modulo. Pertanto, è possibile in qualsiasi momento aggiornare ad un modulo più recente della stessa famiglia (aggiornamento a moduli con maggiore potenza di elaborazione e più memoria, nonchè aggiornamento a moduli successivi e più economici).
| PicoCOM1.2 | PicoCOMA5 | PicoCOMA9X | PicoCOMA7 | |
|---|---|---|---|---|
| State | Production | Production | Production | Production |
CPU | ||||
| CPU | NXP i.MX 6 | NXP Vybrid | NXP i.MX 6 | NXP i.MX 6ULL |
| Core | ARM Cortex-A7 | Cortex-A5 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A9 + Cortex-M4 | ARM Cortex-A7 |
| No of Cores | Ultralite | Single-/Dual-Core | SoloX | 1 |
| Frequency | max. 696MHz | max. 500MHz + 167 MHz | max. 1GHz + 200 MHz | max. 900MHz |
| L2-Cache | 128KB | 512kB | 256KB | 128KB |
| GPU | NEON | NEON FPU | NEON FPU | |
| Video | ||||
Operating System | ||||
| Android | Lollipop 5.1.1 | |||
| Linux | Buildroot/Yocto (uboot installed) | Buildroot (uboot installed) | Buildroot Yocto (uboot installed) | Buildroot (uboot installed) |
| Windows | WEC 2013 (Bootloader installed | WCE 6.0 R3 WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installed) | WEC 7 WEC 2013 (EBoot installed) | WEC 7 WEC 2013 (Bootloader installed) |
| Real Time | MQX | FreeRTOS | ||
Memory | ||||
| Flash | max. 1GB SLC NAND | max. 1GB | max. 1GB | max. 512MB NAND |
| RAM | max. 512MB | max. 512MB | max. 512MB | max. 1GB |
Interfaces | ||||
| SD-Card | 1x extern | extern | 1x extern | 1x extern |
| Ethernet | 10/100Mb | 2x 10/100MB IEEE 1588 | 1-2x 10/100Mb IEEE 1588 | 1-2 10/100MB IEEE1588 |
| USB Host | 1x | 1-2 | 1x | 1x |
| USB Device | 1x | 1 | 1x | 1x |
| CAN | 2x | 1-2 | 1-2x | 1-2x |
| UART | 6x | 3 | 2-3x | 3x |
| I2C | 2x | 1-2 | 1x | 1-2x |
| SPI | 2x | 1 | 1x | 1x |
| Audio | Line In/Out/analog | Line In/Out | Line In/Out | Line In/Out |
| Digital I/O | max. 48 | max. 48 | ||
| Touch Panel | 4-wire, analogue resistive; PCAP-Touch via I2C | 4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C | 4-wire, analog resistive PCAP-Touch via I2C | |
| RTC | external IC | |||
| additional Interfaces | 4x 12Bit ADC (opt.) | |||
Display | ||||
| RGB | 16/18bit | 16/18bit | 16/18 Bit | |
| LVDS | extern | external | ||
Common | ||||
| Supply Voltage | +3,3V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% | +3,3V DC/ ±5% |
| Power Consumption | 1W typ. | 2W typ. | 1,5W typ. | |
| Operating Temperature | 0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C | 0°C - +70°C opt. -20°C - +85°C | 0°C - +70°C opt. -40°C - +85°C | 0°C - +70°C opt. -25°C - +85°C |
| Size | 40x50 mm | 40x50 mm | 40x50 mm | 40x50 mm |
| Weight | ~15g | ~10g | ~15g | ~15g |
| Long Term Availability | 2030 | 2023 | 2030 | 2031 |